2010年1月7日在美国赌城拉斯维加斯，第43届CES大展上，全新32nm制程工艺Clarkdale平台就要正式发布了，Intel成功运用胶水技术将CPU与GPU完美的结合在一起。而各大厂商此时此刻的H55/H57产品也相继铺货卖场，力求在市场上赢得先机。虽然以往新品上市初期都是一线大厂的天下，但是此次其他二三线厂商一起发力推动新品的上市，除了竞争日趋激烈之外，也让消费者在第一时间拥有了更多的选择。来自国内主板大厂冠盟近日曝光的这款H55主板就凭借出色的做工用料让人眼前一亮。
冠盟H55主板
冠盟H55主板全貌
冠盟H55主板采用Intel H55芯片组设计，全固态电容的高品质用料对于追求高性价比的用户来说绝对是攒机的首选。4+1+1相供电设计，确保处理器的稳定运行，并且提供了一定的超频能力。而MOS管部分一上两下的设计也能够有效地均摊热量，让使用更加稳定。
内存插槽部分
内存插槽部分的做工同样十分出色，两相独立供电设计让高频率下的内存运行更加稳定，同时该主板支持双通道DDR3内存规格，为了方便老用户使用，同样提供了一个IDE接口设计。
磁盘接口部分
主板扩展性能较为出色，PCI扩展部分提供了1条PCI-E x16 2.0显卡插槽，为用户提供了高端独显升级方案，另外还提供了1条PCI-E X1插槽以及2条PCI插槽。磁盘接口方面提供6个SATA2接口和1个IDE接口，不过H55并不支持组建RAID磁盘阵列模式。
I/O接口部分
由于处理器内部集成了显示核心，并且具备高清解码的能力，因此在H55/H57主板上我们看到大多数厂商都采用了VGA/DVI/HDMI全视频接口设计，而冠盟这款H55主板不仅提供了丰富的视频输出接口，音频接口方面也设计有SPDI/F同轴光纤音频接口以及e-SATA接口，丰富程度足以满足中高端用户的需要。
编辑点评： 小巧的Micro-ATX板型结合全视频输出接口设计，冠盟H55主板可以说为主流用户提供了另外一个不错的高清解决方案。伴随着新款处理器的上市以及新年促销的势头，相信这款产品很快会成为市场上的抢手货，感兴趣的用户记得第一时间关注ZOL的行情播报。 | 
